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仕事の詳細

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企業名

HOYA株式会社

職種

【2027新卒向け】フォトマスク技術職(八王子勤務)

仕事内容

LSI事業部 LSI事業部では、半導体製造に欠かせないガラス製部材マスクブランクス・フォトマスクの研究開発、製造を行っています。マスクブランクスとは、半導体チップを作るための原版となる部材のことです。EUV(極端紫外線)とオプティカル(EUVではない既存の露光技術)の両製品を展開し、汎用品から最先端まで幅広い分野の半導体に対応しています。世界シェアNo.1を誇る業界のリーディングカンパニーとして、半導体メーカーや露光装置メーカー等と協力しながら半導体の進化を牽引しています。 近年は、AIやハイパフォーマンス・コンピューティング、5Gなどのテクノロジーで使用される最新世代半導体の製造工程で重要なEUV(極端紫外線)マスクブランクスの開発に注力しています。 仕事内容 プロセス技術 フォトマスクの製造において、プロセスを分析・改善するための開発を行います。マスクブランクスがフォトマスクの原板となるため、ブランクスSBUと連携し、要素技術の開発を担当していただきます。 生産技術 新たに開発された製品を量産できる体制にするのが生産技術の仕事です。 それらの開発技術や生産装置の選定・導入をいかに製造工程に落とし込んでいくか、その上で大量かつ高品質を実現していくためのノウハウを技術的に研究し、実現していきます。 1年目の仕事 入社後2ヶ月は基礎的知識を習得するための研修期間となり、その後1ヶ月の仮配属を経て本配属となります。上司や先輩社員のサポートのもと、OJTをメインに技術を磨いていきます。

勤務予定地

〒193-8525 東京都八王子市川口町1375 自動車通勤(自転車、バイク通勤可)、公共交通機関

博士卒の初任給

■2026年度入社予定者 ・大学院卒(博士) 320,500円 ・大学院卒(修士) 287,000円 ・学部卒 260,000円 ■昇給・賞与 ・昇給:年1回(4月) ・賞与:年2回(6月・12月/業績連動制)

外部サイトの情報を見る

https://hrmos.co/pages/hoya/jobs/lsi27masks_engineer

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