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仕事の詳細

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企業名

HOYA株式会社

職種

【2027新卒向け】マスクブランクス技術職(山梨勤務)

仕事内容

LSI事業部 LSI事業部では、半導体製造に欠かせないガラス製部材マスクブランクス・フォトマスクの研究開発、製造を行っています。マスクブランクスとは、半導体チップを作るための原版となる部材のことです。EUV(極端紫外線)とオプティカル(EUVではない既存の露光技術)の両製品を展開し、汎用品から最先端まで幅広い分野の半導体に対応しています。世界シェアNo.1を誇る業界のリーディングカンパニーとして、半導体メーカーや露光装置メーカー等と協力しながら半導体の進化を牽引しています。 近年は、AIやハイパフォーマンス・コンピューティング、5Gなどのテクノロジーで使用される最新世代半導体の製造工程で重要なEUV(極端紫外線)マスクブランクスの開発に注力しています。 仕事内容 技術開発 半導体は年々微細化・高集積化しています。そんな半導体製造に必要不可欠な「マスクブランクス」も、半導体の進化とともに進化していかなければなりません。 マスクブランクスのリーディングカンパニーとして、その進化を牽引するための研究開発・技術開発を行います。 生産技術 新たに開発されたものを、さらに量産できる体制にするのが生産技術の仕事です。それらの開発技術をいかに製造工程に落とし込んでいくか、その上で大量かつ高品質を実現していくためのノウハウを技術的に研究し、実現していきます。 顧客技術支援 私たちのお客様である国内外の半導体メーカーや半導体用フォトマスクメーカーと日々連携し、さらなる品質向上や技術向上のために活躍する仕事です。 お客様の声を直接聞き、それを社内に反映させより良いモノづくりを実現していく、お客様と社内の技術部門との橋渡し役として、幅広く社内外と連携した活動を行います。 1年目の仕事 入社後2ヶ月は基礎的知識を習得するための研修期間となり、その後1ヶ月の仮配属を経て本配属となります。上司や先輩社員のサポートのもと、OJTをメインに技術を磨いていきます。

勤務予定地

〒408-8550 山梨県北杜市長坂町中丸3280 自動車通勤(自転車、バイク通勤不可) ※入社までに自動車運転免許(AT限定可)取得要

博士卒の初任給

■2026年度入社予定者 ・大学院卒(博士) 320,500円 ・大学院卒(修士) 287,000円 ・学部卒 260,000円 ■昇給・賞与 ・昇給:年1回(4月) ・賞与:年2回(6月・12月/業績連動制)

外部サイトの情報を見る

https://hrmos.co/pages/hoya/jobs/lsi27blanks_engineer

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